供应商

类型多，有原、经销商、零售商,货源庞杂;

范围广、数量多,选择难;

多源采购，供应商订单分配难管控

原材料

原材料种类多,数量多，交期长,物料齐套性差;

物料替代场景多，难管理;

阶梯价格，按供应商比例采购；

工艺

工艺较固定，流水线为主，离散工序为辅;

存在半成品/成品并行与合并生产工序;

批次/单件管理,关键件绑定与追溯要求;

变更

工程变更频繁,影响范围广,确认困难;

需求与计划准确性差，变更频繁，齐套困难;

物料替代场景多,关系复杂,影响安排;

生产

五大生产阶段: SMT、 DIP、 组装、测试、包装;

复杂产品按工序发料,物料防错要求;

设备+人工结合，设备精密度高;

产品

具有标准产品，且在标准配置上会有衍生产品;

产品系列化，规格多,配置多,要区分管理;

产品结构复杂，层级多,产品迭代快，生命周期短;

需求

需求来源广，波动大,准确性低,交期短;

标准和定制化需求同时存在，且定制化趋势明显;

紧急需求多，插单频繁，需快速响应;

客户

类型多，有工业企业、经销商、代理商、电商和终端客户;

不同客户交易模式，运作模式差异较大;

产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大

产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天

分销与直销并存，终端服务响应慢

半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低

专业性强、创新要求高，迭代速度块，研发成本不可控

半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况

进口依赖，造成供应链不稳定

半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付

多组织网络化协同制造，上下游之间协调难

受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡

生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难

生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付

全链追溯难，难以控制良率和质量成本

各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失

成本核算粗放，难以有效降本

成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标