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电子半导体行业数字化解决方案

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行业趋势洞察

  • 国产化加速

    国产化加速

    自主安全和国产可控背景下,半导体设备、材料、制造等各环节国产替代加速发展

  • 全球化供应链

    全球化供应链

    国际贸易与制裁等多因素交织,多方融合的全球化半导体供应链体系变革对数字化更高要求

  • 网络化制造

    网络化制造

    需求驱动和政策刺激半导体行业持续扩产,基于多基地多工厂的网络化协同制造

  • 精细化管控

    精细化管控

    通过半导体制造LOT/片/Bin、分级分档精细化管控,合理控制和稳定产品良率,有效控制成本

  • 产业化协同

    产业化协同

    半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密,打造全产业链一体化的交付体系

  • 智慧化运营

    智慧化运营

    基于数据智能的企业战略管控,运营预测、智能决策,打造数据驱动的智能运营与风险防范机制

行业业务痛点

  • 产品及物料特性化参数复杂,物料及供应链管理难度大

    产品及物料特性化参数复杂,物料及供应链管理难度大

    产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂,认证要求高等加大了供应链管控难度,导致物料缺料与积压冰火两重天

  • 分销与直销并存,终端服务响应慢

    分销与直销并存,终端服务响应慢

    半导体产品全球分销与直销并存,难以有效管控分销渠道和终端,难以及时响应、支持与服务客户,导致客户满意度和粘性降低

  • 专业性强、创新要求高,迭代速度块,研发成本不可控

    专业性强、创新要求高,迭代速度块,研发成本不可控

    半导体、集成电路产品研发技术性强,验证要求高,研发与试产周期漫长,常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况

  • 进口依赖,造成供应链不稳定

    进口依赖,造成供应链不稳定

    半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素,造成供应链不稳定和牛鞭效应,导致生产齐套缺料无法保障订单交付

  • 多组织网络化协同制造,上下游之间协调难

    多组织网络化协同制造,上下游之间协调难

    受需求与政策驱动,半导体产业扩产迅猛,涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调,造成生产资源利用不均衡

  • 生产和委外过程黑匣子,按期交付管控难

    生产和委外过程黑匣子,按期交付管控难

    生产和委外过程的黑匣子不透明,造成生产调度困难,各类异常造成计划无法按时完成,进而影响订单交付

  • 全链追溯难,难以控制良率和质量成本

    全链追溯难,难以控制良率和质量成本

    各环节信息断层或不完整,质量控制与精细化全链追溯困难,难以控制生产的良率,造成不必要的损失

  • 成本核算粗放,难以有效降本

    成本核算粗放,难以有效降本

    成本核算相对粗放,无法有效挖掘降本空间与落实降本目标

了解金蝶如何帮助电子高科技企业加速创新

Wafer与IC多属性管理
分销与渠道管控
多组织网络化协同
精益计划驱动
数智化工厂
全链追溯
成本核算

Wafer与IC多属性管理,贯穿全价值链

通过产品信息、Recipe(BOM/工艺)信息的规范定义、多版本管控、深度应用,实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别,并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本管控的所有环节
    • Recipe (BOM/工艺)的标准化治理

    • Recipe (BOM/工艺)的多版本管控

    • BOM、工艺取替代的规划

    • LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链

Wafer与IC多属性管理

授权分销与渠道管控

适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存
    • 授权分级分销商管理

    • 渠道分销库存统筹管控

    • 基于模型的需求智能预测

    • 授权分销的分级返利管理

分销与渠道管控

多组织网络化协同计划与制造

电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存,涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划,并协调资源保障计划的达成,跟踪计划执行的异常与调整
    • 集中接单、统一计划,多工厂协同生产

    • 上下游工厂/车间/工序协同拉动计划

    • 集团集采多模式保障物料统筹供应

多组织网络化协同

精益计划驱动的生产、委外实时调度与控制

实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩,并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常
    • 四级精益计划

    • 生产任务管理

    • 委外生产管理

    • 车间工序计划与生产控制

    • 席位制跨系统生产指挥调度

精益计划驱动

数智化工厂

以需求交付为导向,打造数智化工厂,基于各生产要素的互联,实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测,实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况,实现现场精细化管控及资源灵活高效调度
    • 智能可视化排程派工

    • 生产实时采集监测

    • 制程控制,防呆防错

    • IT与OT融合,设备联网监控,提升设备效能

    • 异常快速联动响应并闭环处理

    • 过程质量管控及精确追溯

    • 生产可视看板,实时管控,数据驱动持续改善

数智化工厂

质量控制与精细化全链追溯

通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付,所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯,以便轻松追踪缺陷,整体提升产品可靠性和良率
    • 研发试制追溯

    • 来料追溯

    • 生产/委外追溯

    • 精细化追溯

全链追溯

成本精细化核算

将成本核算向精细化管理进行转变,关注各个环节的投入产出比,提升成本核算的精细度和准确率,挖掘成本改善的空间,并采用针对性策略达到成本控制的目的
    • 标准作业成本

    • 实际作业成本精细化核算

    • 成本构成与性态分析

成本核算
电子半导体行业解决方案应用架构
基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台,助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升;基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台,助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力
电子半导体行业解决方案应用架构

数字化转型的路径以及方向

产业链一体化
生态化协作
基于工业互联网平台,数智化生产制造

产业链一体化

集成电路产品的交付要经历从专业化的设计、晶圆制造、封装、测试等整体全链协同制造。头部企业都以产品为核心,打造以自身为链主的全产业链一体化的交付体系
产业链一体化

生态化协作

高科技行业专业化分工明显,通过业务协同网络实现跨组织、跨公司边界的端到端信息共享与协同调度
生态化协作

基于工业互联网平台,数智化生产制造

以数智化转型打造全透明可视工厂,跨系统跨部门的多层级实时指挥调度,推动电子半导体生产制造提质增效,保持并提升电子半导体制造企业的制程良率优势与成本优势
基于工业互联网平台,数智化生产制造
华普微电子 华普微电子
华普微电子
数字化转型之路
华普借助金蝶云星空,及金蝶在企业管理信息化上的先进理念,通过统一各平台主数据,提升应用效能,减少信息孤岛,实现全面信息化,业财融合,管控升级,提升对业务的管控能力。
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